MAGNETICS® new XFLUX cores are distributed air gap toroidal cores made from 6.5% SiFe material. A true high temperature material, with no thermal aging, XFLUX offers lower losses than powder iron cores and superior DC Bias performance.

For technical information regarding material characteristics and core parameters, refer to the XFLUX bulletin.

The LM085 grade of 200°C-rated materials is an 85 permeability material developed for high bias, low acoustic noise applications (low magnetostriction). LM085 exhibits excellent loss characteristics from 1 kilohertz to beyond 1 megahertz. LM085 demonstrates a limited rise of amplitude permeability as compared to our other higher-permeability materials, exhibiting 155% of its initial permeability at 2500 Gauss. This limited increase in permeability is applicable in the design of inductors exposed to widely varying AC flux, can tolerate limited inductance swing, and require a higher-permeability material.

For DC-biased applications, LM085 maintains 90% of its initial permeability at 14 Oersted. If considered for wideband applications, the permeability versus frequency characteristic varies by less than 10% from DC to 100 megahertz. Saturation flux density is beyond 14,000 Gauss. Temperature coefficient of permeability is -451 ppm/°C.

The LM085 material grade is immediately available in select toroidal sizes and can be sampled in specific shapes upon request. Please contact Micrometals, Inc., at (714) 970-9400 for more information or to arrange for samples to be sent for your evaluation. T94-LM085 core is currently priced at $0.376 each at 1000 pieces and lead time for production quantities is typically 8 weeks. Prices are subject to revision, please contact the Micrometals Sales Department for current pricing.

BFi OPTiLAS ist stolz die Pan-Europäische Partnerschaft mit Laird Technologies GmbH bekanntzugeben. Dieses Abkommen deckt die Distribution der Produktlinien Elektro-Magnetische Interferenzen (EMI) und Thermal Interface Materialien (TIM) von Laird ab.

Laird Technologies ist weltweit führender Anbieter in der Entwicklung und Fertigung von Komponenten und umfassenden Lösungen für EMV-Abschirmung, thermisches Management und Antennenanforderungen.
Auf die sehr erfolgreiche Vermarktung der Laird-EMV-Ferrit-Produkte (auch als Signal Integrity Produkte, SIP bekannt) in den vergangenen Jahren durch BFI OPTiLAS, folgt nun ein weiterer zukunftsweisender Schritt. Durch die Aufnahme der EMV-Abschirmmaterialien von Laird Technologies in das Produkt-Portfolio von BFI OPTiLAS wird das Gesamtspektrum des Funkentstör-Marktes abgedeckt. Lösungen von BFi OPTiLAS sind auf Platinen in den verschiedensten Anwendungen und Märkten vertreten, wo ebenso thermische wie auch EMI-Lösungen gefragt sind. Das eröffnet ein enormes Synergie-Potential.
"Wir erwarten eine lange und erfolgreiche Partnerschaft mit Laird Technologies, die ein anerkannter weltweiter Marktführer in Thermal- und EMI-Lösungen ist. Diese Produkte runden perfekt unser derzeitiges Portfolio ab und stärken unsere Möglichkeit, eine Gesamtlösung mit führenden Technologien für unsere Kunden zu schaffen." sagt Philippe Gruson, Präsident - BFi OPTiLAS.

EMI-Abschirmprodukte umfassen: Abdeckhauben für Leiterplattenabschirmung, EMV-Dichtungen, Fingerstocks, ElektroAir Lüftungsfilter, Silikon mit leitenden Partikeln und Mikrowellen-Absorber, etc.
Thermal Interface Materialien umfassen: Gap Filler (einschließlich Putties), thermisch leitende Isolations-Materialien, Phase-Change-Materialien, thermisch leitende Leiterplatten, thermische Pasten, etc.
Laird Technologies-Produkte sind ideal für zahlreiche Anwendungsgebiete wie Luftfahrt, Automobilelektronik, Computer, Datenkommunikation, Industrieelektronik, Medizintechnik, Energieumwandlung, Netzwerktechnik, Telekommunikations-Märkte, etc.
Über Laird Technologies GmbH
Laird Technologies ist weltweit führender Anbieter in der Entwicklung und Lieferung von elektromagnetischen Abschirmmaterialien (EMI), Lösungen zu thermischen Schnittstellen und mechanischen Steuerungen, Signal Integrity Komponenten und Wireless-Antennenlösungen, ebenso wie Module und Systeme im Bereich von Radiofrequenzen (RF).