
Tputty™ Gapfiller werden zur Überbrückung zwischen heißen Bauelementen und dem Gehäuse oder Kühlkörper eingesetzt, speziell wenn mechanische Belastung vermieden werden soll.
Tpli™ Gapfiller ermöglichen hohe thermische Leitfähigkeit bei niedrigem Druck. Tgon™ 800 ist das high-Performance TIM zu günstigen Konditionen. Es kann überall dort eingesetzt werden, wo keine elektrische Isolation gefordert ist. Die einzigartige kornorientierte Grafitplattenstruktur ermöglicht 240 W/mK thermische Leitfähigkeit in XY-Ausdehnung und 5 W/mK in Richtung der Z-Achse. |
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Märkte & Applikationen:
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Dietzenbach 


