Laird Technologies, Gap Filler




Tputty™ Gapfiller werden zur Überbrückung zwischen heißen Bauelementen und dem Gehäuse oder Kühlkörper eingesetzt, speziell wenn mechanische Belastung vermieden werden soll.
Tpli™ Gapfiller ermöglichen hohe thermische Leitfähigkeit bei niedrigem Druck.

Tgon™ 800 ist das high-Performance TIM zu günstigen Konditionen. Es kann überall dort eingesetzt werden, wo keine elektrische Isolation gefordert ist. Die einzigartige kornorientierte Grafitplattenstruktur ermöglicht 240 W/mK thermische Leitfähigkeit in XY-Ausdehnung und 5 W/mK in Richtung der Z-Achse.

TPutty Gap Filler
TPutty gap Filler Scheme
Märkte & Applikationen:
  • Industrieelektronik – LEDs, Stromversorgungen, Umrichter, Lichttechnik, Controller
  • Aerospace und Militärtechnik – Strom-versorgungen , Mikrowellen-Funk, Controller
  • Telekom – wireless Infrastruktur, Router und VOIP Telefone
  • IT – Notebooks, Server, Speichermodule, Festplattentreiber, Scanner, Drucker
  • Consumer – Playstations, LCD PDP Ferseher und Monitore
  Dietzenbach    

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Sensoren/Stromsensoren
Steckverbinder

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