Laird Technologies, Gap Filler




Tflex™ Gapfiller werden zur Überbrückung zwischen heißen Bauelementen und dem Gehäuse oder Kühlkörper eingesetzt. Die Kombination aus guter thermischer Leitfähigkeit und weichem Material führt zu reduzierter mechanischer Belastung und gleichzeitig guter thermischer Leistung.

TFlex gap Filler Scheme
TFlex Gap Filler
Märkte & Applikationen:
  • Industrieelektronik – LEDs, Stromversorgungen, Umrichter, Lichttechnik, Controller
  • Aerospace und Militärtechnik – Strom-versorgungen , Mikrowellen-Funk, Controller
  • Telekom – wireless Infrastruktur, Router und VOIP Telefone
  • IT – Notebooks, Server, Speichermodule, Festplattentreiber, Scanner, Drucker
  • Consumer – Playstations, LCD PDP Ferseher und Monitore
  Dietzenbach    

  Magnetische Bauelemente
Sensoren/Stromsensoren
Steckverbinder

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